１．Ｗｈａｔ’ｓ フェルール
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光ファイバーを用いた通信手段はもはや一部の電話会社等の長距離電送用だけではなく、ＬＡＮ、インターネットを初めとするビル内、家庭内での短距離での利用も伸展している。
短距離での通信及び、回線数の増加に従い、パッチコード（光ファイバーの両端にコネクターを取り付けた物）の需要も一段と多くなる事が予想されている。
光ファイバー用のコネクターの主要部品がフェルールである。
光ファイバーのコネクター結合は、電気配線の結合と異なり、光のロスを最小限に抑えるため、ミクロン台の精度が要求される。その精度を保持するために、フェルールの材質にはジルコニアセラミックが用いられている。
２．ブランクの重要性
高精度のフェルールを製作するためには、機械加工での精度アップはもちろん重要である。
しかし、加工前のブランクの精度もまた最終的な歩留まりに大きな影響を与える。
ブランクは以前は押し出し成形を用いて製作されていたが、現在はＰＩＭ（POWDER
INJECTION ＭＯＵＬＤＩＮＧ）を用いた射出成形が主流となっている。
３．これまでの問題点
ＰＩＭ技術はＭＩＭによる時計部品を始め有用な技術となっているが、フェルールブランクの様な高精度の部品を作る場合に問題となるのが、金型である。
金型部品としては小径（約φ０．１５０）のピン、及び飛び込み穴の製作が課題であるが、既に小径ピンは多数のメーカーが参入している。
金型製作上、問題となるのは、
- 高精度の金型部品の製作
- 成形中の金型精度の維持
- ＰＩＭで使用される特殊なコンパウンドの特性を理解した設計である。
ＰＩＭの特性を理解することなく、小径の穴形状のパイプを製作するだけではブランクの
要求精度は達成できない。
４．タミーの金型及びシステム
タミー製の金型はフェルールブランクの有力な成形メーカーへの納入実績により、ＰＩＭの特性を理解し、プラスチックフェルールとしても通用する、独自の製作方法を用いた高精度の金型となっています。
又、フェルールブランク製作の最大の因子である金型（構造、製作、ブランク設計）をベースにしたシステム展開により、
- 高精度＝後工程に負荷が少ない。
- ＰＩＭに適合＝工数削減、高歩留り→高品質、低コストのシステム
が可能となっています。 |
